硅片和晶圆代工厂迎商机

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  相较于传统轿车，电动车就像一台可移动的超大型计算机，运用的半导体芯片需求将会大增，带动新车内含半导体 IC 价值每年继续生长，晶圆代工厂、硅晶圆厂均活跃布局车用商场，并相继切入氮化镓 (GaN) 等化合物半导体范畴，大啖电动车半导体商机。

  全球车用芯片大缺货，美国、日本、德国轿车产业相继传出因车用芯片缺货而减产，三国透过交际管道向台湾求救，经济部日前为此约请台积电、联电、国际先进等晶圆代工厂代表吃便利，参议应变方法。

  据国际先进指出，上一年每辆新车内含半导体 IC 价值约 500 多美元，本年将逐渐提升至 600 美元，添加约 2 成，且本年轿车出货量可望由上一年的 7200 万辆，生长至本年的 7700 万辆。

  台积电车用半导体需求上一年第四季起开端复苏，面临近来全球车用芯片大缺货，台积电在参加便利会后发声明表明，在产能满载的一起，正从头分配产能供给，加快出产相关车用产品；联电也说，现阶段产能求过于供，但优先供给车用客户的实在需求，盼能缓解部分压力。

  国际先进目前车用相关营收占比不到 10%，大部分车用电子客户都有合约标准，出产排程优先，本年车用营收将继续生长，生长起伏优于全体平均值。

  除晶圆代工厂大啖车用半导体商机外，硅晶圆（硅片）厂也同步受惠。举世晶看好，5G、电动车将带动第三代半导体需求，未来电动车就像一台超大型计算机在路上跑，所运用的半导体芯片需求将会大增。

  近来跟着车用商场需求升温，车用芯片大缺货的热潮也吹向上游资料硅晶圆，举世晶、合晶都证明，相关订单大举涌入，6 吋、8 吋产能全线满载，预期本年上半年需求继续畅旺、产能仍将求过于供。

  举世晶近期车用需求显着转强、订单激增，客户更大举拉货备库存，6 吋产能塞爆、8 吋也满载，目前车用营收占比约 1-2 成。

  合晶车用营收占比达近 3 成，为车用热潮下的首要受惠者，近期杨梅厂 6 吋产能已全数满载，产能利用率远超过 100%，订单更超出产能能供给的 2 至 3 成；龙潭 8 吋厂受惠车用与功率组件需求转强，及 CIS、工业与屏下指纹辨识等运用带动，产能利用率也从 95% 提升至满载。

  另一方面，半导体厂商也活跃布局因应电动车高频率、高功率需求的化合物半导体氮化镓 (GaN) 组件，挟着硅制程固有的规模经济优势，抢进氮化镓运用范畴，台积电、汉磊投控旗下晶圆代工厂汉磊科、举世晶都已小量出产中。