12英寸硅晶圆渐成主流 2023年新建13座12英寸晶圆厂开业

  根据SEMI的统计多个方面数据显示，预计到2026年中国大陆的晶圆代工全球市场占有率将提升至8.8%。这标志着中国大陆晶圆代工企业在全球

  12英寸硅晶圆是先进半导体制造厂必不可少的关键材料，随着全球顶级大厂如格芯、英特尔三星德州仪器和台积电等宣布扩产计划，对于优质的硅晶圆的需求也将大幅增长。

  根据SEMI的报告，2021年全球半导体硅片的出货面积达到141.6亿平方英寸，市场规模达到126.2亿美元，创下历史上最新的记录。预计在2023年，全球半导体硅片的出货面积将进一步增加。

  12英寸硅片在尺寸方面慢慢的变成为市场主流产品，尤其是在移动通信、计算机等终端市场持续加快速度进行发展的情况下。预计到2022年，12英寸硅片的市场占有率将接近70%。

  截至2022年底，全球共有167座12英寸晶圆厂，大多数都用在制造各种芯片，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品。

  尽管半导体市场处于低迷态势，但2023年仍将有13座新的12英寸晶圆厂开始运营，这些新晶圆厂将主要进行功率器件和高级逻辑芯片的生产，并提供晶圆代工服务。大尺寸晶圆上加工芯片的制造成本优势将对那些特征为大芯片尺寸和高体积的器件类型产生积极作用。

  根据目前建设进度，预计到2024年将有15座12英寸晶圆厂开始运营，其中13座用于生产集成电路。估计到2025年，将有创纪录数量的晶圆厂投入运营，预计将有17家开始生产。尽管受制于2023年支出削减的影响，原计划于2024年开业的一些晶圆厂可能会推迟到2025年。到2027年，投入运营的12英寸晶圆厂数量将超过230家。

  在2023年开业的13座12英寸晶圆厂中，有5座专注于非集成电路产品的生产，其中3座位于中国，2座位于日本。这表明中国的晶圆代工产业正不断发展壮大，并在全球范围内取得越来越大的市场份额。

  随着这些新晶圆厂的开业，预计将会有更多的12英寸硅晶圆投入市场，从而满足不断增长的半导体需求。这对于推动技术的发展和各个行业的创新具有重要意义。

  据台媒报道，台当局已同意台积电台中二期厂都市计划变更，可展开扩厂建厂，预计要盖4座

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  投产 /

  晶片工厂。据knometa research称，新的fab将主要生产功率晶体管、尖端逻辑芯片和oem服务。

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