【物联使用】我国晶圆厂正探究协同制作形式

  粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂方案选用会集无晶圆厂出资的共有协同制作形式，标志着我国开端从客户端寻觅资金的新方向，而不用彻底仰赖政府...

  我国广州日前也参加我国活跃兴修晶圆厂之列。近来一项在广州出资数十亿美元的晶圆厂方案，选用会集来自无晶圆厂IC规划企业出资的共有形式，并树立内部客户根底。跟着我国企图树立其半导体工业，新建与规划中的晶圆厂清单正日益添加中。

  这项所谓的“粤芯半导体”(CanSemi)方案将制作一座300毫米(mm)的晶圆厂，每月可出产3万片晶圆。它将成为广东省省会——广州——最璀灿的明珠，近几个月来，包含富士康(Foxconn)和LG等多家电子公司都活跃争取出资。

  粤芯半导体的12吋晶圆制作方案最早可在2019年开端运营。我国最大的晶圆代工厂中芯世界(SMIC)创办人之一张汝京据传将掌管该方案。

  据报道，张汝京还参加另一项在广州树立芯片规划公司的相关方案。他一开端的主意是在浙江宁波树立由无晶圆厂IC规划客户支撑的代工厂，但并未得到满足的支撑。

  粤芯半导体现已发布其财物金额来历、技能或详细产品方案的细节。其方针在于为物联网(IoT)、轿车网络、人工智能(AI)和5G等使用打造芯片，因而，美国调查家猜想它可能会先从40nm到28nm工艺开端。粤芯至今已取得了地方政府和金融公司的出资，但还没有一点无晶圆厂芯片供货商参加。

  世界半导体工业协会(SEMI)全球晶圆厂研讨总监Christian Gregor Dieseldorff表明，我国现已有20座兴修中的晶圆厂，并方案兴修更多晶圆厂。他说，SEMI现在正追寻研讨中的20项晶圆厂方案中，大部份都是我国的，并且其间的70%都是300mm晶圆厂。

  我国雄心壮志的方案历来不曾少过，关于这一协同制作的新式形式的开展能否引领我国芯片的兴起，业界遍及持乐观态度。有必要留意一下的是，我国的一些方案在资金取得、工艺技能或足够的技能人员供给方面仍存在着应战，能否在2022年时到达政府希望供给70%芯片用量的方针？让我们拭目而待。

  新晶圆厂是我国政府扩展芯片出产的首要行动之一，其意图是提振经济，以及削减现在花在比进口石油更多的芯片进口费用上。

  数十亿美元的联邦政府专用资金竞赛剧烈。我国各省政府均竞相抢夺其于联邦基金中的比例，并使用自己的预算企图招引来自我国和海外科技公司的出资。

  上一年，Gartner猜测我国有几率会成为2018年半导体本钱设备的最大买家。它现在现已招引了来自英特尔(Intel)、三星、台积电和Globalfoundries等首要晶圆厂的出资。

  IC Insights估计，未来三年，我国将花费约10亿~150亿美元于晶圆厂的本钱设备。这大概是1,200亿美元专用于该工业公共和私家资金的10%。

  IC Insights总裁Bill McClean表明：“这些晶圆厂都是分阶段制作的，假如他们在第一阶段只能取得50%的使用率，就没办法再进入下一个阶段。到现在为止，新创公司都觉得要拿到政府的钱很困难……这并不像他们所幻想的那么简单。”

  广州官方多年来一向企图与一家先进的晶圆厂达成协议，这能够追溯到20多年前我国电子(China Electronics Corp.)和意法半导体(STMicroelectronics)之间的评论。

  广州市坐落深圳的技能圈，在这座我国南部的电子新式城市中，富士康制作了许多苹果(Apple)的产品，我国的通讯巨头华为(Huawei)和中兴通讯(ZTE)也在此树立大型营运据点。

  粤芯的晶圆制作方案标志着从客户端寻觅资金的新方向，而不用再彻底仰赖政府。不过，这样的做法是否能成功还有待调查。

  据ESMC报道，就在粤芯12吋晶圆厂方案宣告的前一天，来自芯片规划、制作和测验范畴的15家公司宣告在广州建立营运据点，作为当地新出资基金的一部份。合作伙伴包含FPGA供货商广东高云半导体(Guangdong Gowin Semiconductor)。

  曩昔一年来，在那之后连续呈现了多达24项有关在广州出资的新消息发布，包含思科(Cisco)、通用电气(GE)、华为(Huawei)、腾讯(Tencent)和中兴通讯(ZTE)等公司。

  上一年7月，LG Display宣告决定在广州制作8.5代OLED产线像素的电视屏幕。

  富士康也在2017年3月表明，本年将在广州开端出产10.5代8K显示器。该公司上一年在美国也曾宣布过相似的方案。