芯片里程碑 世界首块450毫米晶圆[图]

  重视半导体制作工艺发展的朋友应该都听说过450毫米晶圆。它的任务是顶替现在的300毫米晶圆，推动半导体工艺的深化前进，但由于技能难度真实太高，新晶圆提了很多年了却一直没成型。

  在本周的SEMI工业战略研讨会上，Intel总算让我们第一次看到了450毫米晶圆的什物，并且是完好印刷过的制品，可谓一个里程碑式的时间。

  Intel的发言人Chuck Mulloy指出：“这是重要的一步。很快就会有大批量的印刷测验晶圆用于让供货商开发它们的450毫米东西。”

  Intel会在本年开端开工建造全球第一座450毫米晶圆专用工厂，估计出资约20亿美元。

  现在，跟着信息化建造的不断推动，信息走漏途径渐渐的变多样化，企业对信息防泄提出了新的要求，单纯对计算机行为进行监控，或许通明加密仍然导致企业安全漏洞频出，无法有用阻挠信息走漏行为产生。所以，以最大极限维护企业秘要安全的“全体信息防走漏”理念应运而生，遭到渐渐的变多企业用户的认可，敞开了信息防走漏的新里程碑。

  现在，跟着信息化建造的不断推动，信息走漏途径越来越多样化，企业对信息防泄提出了新的要求，单纯对计算机行为进行监控，或许通明加密仍然导致企业安全漏洞频出，无法有用阻挠信息走漏行为产生。所以，以最大极限维护企业秘要安全的“全体信息防走漏”理念应运而生，遭到越来越多企业用户的认可，敞开了信息防走漏的新里程碑。