打破！这家企业已研宣布第三代半导体晶圆划片机年末量产

  6月28日，据报道，中电鹏程智能配备有限公司（以下简称“中电鹏程”）已研宣布第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸线微米，完成半导体“卡脖子”设备国产化代替，估计年末开端量产。

  第三代半导体中以碳化硅（SiC）为例，SiC硬度大，莫氏硬度散布在9.2~9.6，耐磨。化学稳定性高，简直不与任何强酸或强碱发生反响。本就常被用来研磨或切开其他资料。因而，现有市场上的划片设备在加工SiC时有许多缺乏，如加工难度大，刀片寿命短，影响产品良率等。

  现有SiC晶圆划片办法有五种，包含砂轮划片，激光全划，激光半划，激光隐形划切和水导激光划切。

  中电鹏程表明，现在国内和世界巨子在第三代半导体以及配备研制正处于开展初期，根本处于同一个起跑线，公司研制第三代半导体配备，是想要完成弯道超车的方针。

  中电鹏程是由中国电子旗下中电工业互联网有限公司和深圳长城开发科技股份有限公司一起出资建造的。公司于2020年3月签约落户江宁开发区，6月完成投产，2020年累计营收7000万。

  据悉，中电鹏程是以“5G+智能配备+工业互联网”为技能方向，供给高端智能配备和数字工厂全体解决方案。相继在3C电子、半导体等范畴研制出一批国内抢先、世界先进产品，完成划片机、固晶机、芯片装卸机等半导体“卡脖子”配备国产化代替。