北京中电科12英寸晶圆划片机即将量产 进一步打破了封装设备长期被国外企业垄断的局面

  的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片，大范围的应用于（以下简称“北京中电科”）生产厂房看到，研发人员正在对即将出厂的12英寸晶圆划片机进行组装和测试。据了解，该型划片机具有刀体破损

  晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序，随着晶圆直径慢慢的变大，单位面积上集成的电路慢慢的变多，留给分割的划切道也慢慢变得小。同时，随着减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄，对晶圆划片设备性能的要求也慢慢变得高，作为IC后封装生产的全部过程中关键设备之一的晶圆划片机，也由150mm、200mm发展到300mm。

  伴随封装体尺寸的逐渐变大，12英寸划片机慢慢的变成为封装市场的发展的新趋势，该机型相对于6英寸、8英寸划片机，具有多片切割、效率高、精度高、节约人力成本等特点，并慢慢的变成为市场主流，国内封装企业迫切地需要价廉物美的国产12英寸晶圆划片机替代进口机型。“由北京中电科研发的12英寸划片机进一步打破了封装设备长期被国外企业垄断的局面，取得了技术自主权和市场主动权，提升在装备领域的技术能力与影响力，也为集成电路装备的国产化探索了道路。”北京中电科总经理王海明介绍说，在国家“02专项”的支持下，公司从2016年开始投入主要精力研发12英寸划片机，2017年底在苏州晶方完成工艺验证，经过2018年一年的技术积累，在2019年取得重要技术突破和市场突破，实现批量化生产，签订合同金额过千万元。

  技术团队在研发过程中借鉴和利用8英寸晶圆全自动划片机所形成的技术平台，着重对双轴结构工作台桥接技术、大直径薄晶圆传输及清洗甩干技术、分布式总线结构控制平台设计以及刀痕识别分析系统模块设计等4项关键技术进行攻关，取得了关健性的突破，该系列机型先后获得有效专利授权20余项。

  王海明说，北京中电科将在目前产品和市场的基础上，把引进高端人才和大客户战略相结合，整合现存技术，逐步的提升12英寸晶圆划片机核心部件性能与核心技术水平，加强核心部件与核心技术的可靠性考核，以工艺数据验证核心部件的稳定性，以工艺需求推动关键部件与核心技术的持续创新，将研发成果拓展到更多领域，尽快实现产品产业化。

  “龍鹰一号”迎来出货量20万片里程碑，助力首搭车型成为爆款，众多搭载车型陆续上市

  以来，出货量势如破竹，至今已突破20万片大关，创造骄人业绩。随着搭载“龍鹰一号”的爆款车型领克08的大卖，芯擎科技在国产高端车规级芯片领域的创新实力和领头羊得到

  些。由于是用干电池得到AD7714的输入信号，该信号相对来说很稳定，而且板上的噪声也不是太大。请问各位大虾，还有什么方法可以

  个小问题。我使用100m时钟芯片。每个时钟只有10ns，ad9106寄存器的最小输出波形只有100Hz。如何将波形频率设置为

  的研发和制造。公司在创立初期，便凭借其创新的设计理念和先进的技术水平，

  之博捷芯：技术驱动，领跑未来 /

  ，国产产业链实现高端突破 /

  机：颠覆传统划切工艺的五大优势 /

  机市场将迎来新的发展机遇 /

  获突破！ /

  imx_pll1416x_tbl 还报告了额外的时钟频率。 是不是能够在 opp-table

  降低时钟频率？ 如果是，哪些值应该用于属性 opp-microvolts、opp-supported-hw、clock-latency-ns？

  提升，在下半年有望迎来较为快速的增长。2023年行业将迎全新发展良机中国半导体产业依托于丰富人口红利、庞大市场需求、稳定经济稳步的增长及产业扶持政策等众多有利条件加快速度进行发展。据多个方面数据显示，从