450mm晶圆

  PM CHINA 2024满意闭幕，Quintus展现前沿热等静压技能及新产品 Quintus Purus，完成部件外表“零”氧化第十六届我国国际粉末冶金及硬质合金博览会（PM CHINA 2024）于上星期在上海世博展览馆成功举行。作为PM CHINA的“老熟人”，Quintus此次携前沿的热等静压技能及新产品 Quintus

  2023 年，DigiKey 新增了 450 多家供货商与 170 万种新零件

  美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市- 全球抢先的供给品类丰厚、发货快速的现货技能元器件和主动化产品商业分销商 DigiKey今日宣告，2023 年大幅扩展了产品组合，经过 DigiKey 商场和 DigiKey 代发两个中心事务方案新增了 450 多家供货商

  以高度灵敏性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

  英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规范高达 800 A ，扩展了英飞凌选用老练的62 mm 封装规划的产品组合

  专心晶圆及封测高端设备，达仕科技露脸SEMICON CHINA 2023

  半导体技能一日千里，对设备要求渐渐的升高。专心晶圆及封测范畴的高端设备供给商——达仕科技将携具论题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位露脸，会集展现工厂智能化的研制使用，为半导体制作和封测厂供给业界抢先的解决方案

  泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支撑LIN主动寻址轿车气氛灯芯片——TCPL010

  我国 上海，2023年6月21日——我国抢先的高性能专用SoC芯片供货商泰矽微（Tinychip Micro）近来宣告推出TCPL01x系列气氛灯驱动芯片，其间TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支撑LIN主动寻址的轿车气氛灯专用驱动芯片

  晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加快开发其契合ISO 26262规范的TDDI SoC ILI66

  透过Andes晶心科技与IAR的整合功用安全解决方案，帮忙奕力科技开发其高性能的触控与显现驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共