立昂微2022年半年度董事会经营评述
公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。基本的产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。产品的应用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。公司经过二十多年的发展，已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。
2022年上半年，俄乌冲突引起国际环境更趋严峻复杂，国际经济增长放缓态势明显，国内疫情多点散发，对经济平稳发展造成了一定的冲击。在全球新冠疫情仍然持续和复杂严峻的内外部发展环境下，我国经济发展面临需求收缩、供给冲击和预期转弱三重压力，国内局部疫情虽时有发生但整体可控，中国经济长期向好的基本面未变，经济增长中枢仍然处于稳定运行通道。面对外部环境的深刻变化、行业发展的全新形势，公司全体上下在董事会的坚强领导下，积极应对经营中的风险挑战，立足公司新发展阶段，稳步迈出发展新步伐，可持续高质量发展取得新成效。
2022年上半年，公司依托国家集成电路产业政策的东风，抓住难得的行业发展机遇，积极实施“行业领先、国际一流”的发展战略，按照以“五年百亿”为主线的经营规划，围绕三年公司的四大经营目标，有计划分步骤，聚焦半导体主业，完善产业链，谋求创新发展，积极推动国产替代进程，加速发力项目新建、技术改造、产品研发，初步实现了8英寸半导体硅片的扩产计划和半导体功率器件产品的扩面、延伸、提升计划，在实现12英寸半导体硅片的产业化方面取得重大进展，并通过收购嘉兴金瑞泓在12英寸半导体硅片的技术互补、资源整合上获得较大的成果。到目前为止，半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务板块互为支撑、跨代半导体共同发展的产业格局已经成形并初具规模，公司产品竞争力与综合实力都有较大提升，为公司早日成为行业领先、国际一流的半导体行业领军企业夯实了更加坚实的基础。
报告期内，公司实现营业收入156,470.02万元，较上年同期增长52.15%；实现营业利润60,054.97万元，较上年同期增长144.72%；实现归属于上市公司股东的净利润50,323.13万元，较上年同期增长140.81%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润45,462.50万元，较上年同期增长147.27%；经营活动产生的现金流量净额为72,354.09万元，较上年同期增长790.53%。报告期末，公司总资产1,522,444.01万元，较期初增长21.21%；总负债632,726.51万元，较期初增长46.49%；归属于上市公司股东的净资产779,464.92万元，较期初增长3.34%。
（1）行业景气度提升、市场需求旺盛：受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，公司产业链一体化优势与规模效应优势得以进一步发挥，市场占有率稳步攀升；
（2）产能储备超前：公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件产线的产能技改提升，较为充分地满足了不断趋热的市场需求，近期建成的12英寸硅片产线与射频芯片产线也迎来了较好的市场机遇，开始了商业化量产销售；
（3）管理成效卓著：现有的半导体硅片、功率器件产线通过工艺技术创新、管理提升和精益化生产，在技术改进、产品结构优化、良率提升和成本控制等方面成果显著，有效提升了产能与品质，与市场需求有较高的契合度；
2020年下半年开始的半导体行业旺盛的市场需求延续到2022年上半年，公司半导体硅片、半导体功率器件的产能利用率继续保持高位运行，有待进一步加快产能提升，消除产能瓶颈。
根据WSTS的预计，2022年全球半导体市场继续保持良好的发展态势，市场销售规模将达到6,010亿美元，比2021年增长8.8%。中国大陆的半导体市场规模位居世界第一，预测市场销售规模将达到2,137亿美元，增长率达11%。
报告期内，得益于清洁能源、新能源汽车等需求爆发性增长，同时，人工智能、电子化应用的场景越来越多，带动了对芯片、硅片的需求，公司半导体硅片业务增速显著。公司6英寸硅片产线英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。12英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品有抛光片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。2022年3月公司收购嘉兴金瑞泓后，充分发挥两个12英寸硅片基地之间的技术互补、产能互补作用，公司的规模效应更加明显。公司作为国内半导体硅片领域的龙头企业，进一步发挥技术优势、规模优势，通过产品结构优化、工艺技术革新、生产成本管控以及新产品研发提速途径，增强市场竞争力，半导体硅片业务营收取得了较大幅度增长。
报告期内，全球光伏市场高速增长，新能源汽车业务也蒸蒸日上，带动半导体功率器件业务营业收入实现大幅增长，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅增加。公司充分发挥产业链一体化优势，不断优化市场结构、客户结构、产品结构，快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比。特别是光伏类产品持续增加，占功率器件总发货量的62%，在全球光伏类芯片销售中占比45%左右；沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达194%；FRD芯片产品开发取得重大进展，已进入大批量生产阶段。
近年来，5G通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用，3D识别、人工智能、无人驾驶、智能家居等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。据分析，2019—2024年，中国砷化镓器件市场复合年均增长率在15%左右，快于全球市场同期增速，中国市场规模占全球比重将进一步提升。
报告期内，公司的化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累、客户认证，射频芯片业务有了跨越式发展，开发出了5G应用的HBT、0.15μmE&D-modepHEMT以及VCSEL等一批具有低成本、高性能、高一致性、高可靠性特点的工艺和产品并陆续进入市场，形成了较大规模的商业化销售并保持了快速上量的势头，拥有了包括昂瑞微、瑞识科技等在内的100余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
为进一步扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12英寸硅片的市场地位，公司控股子公司金瑞泓微电子以现金方式收购上海康峰投资管理有限公司持有的国晶（嘉兴）半导体有限公司14.25%股权及上海柘中集团股份有限公司持有的国晶（嘉兴）半导体有限公司44.44%股权，并通过受让嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）46.6667%的财产份额间接持有国晶半导体19.28%的股权。通过直接及间接的方式持有国晶（嘉兴）半导体有限公司77.97%的股权，取得国晶（嘉兴）半导体有限公司的控制权。上述事项已经2022年3月9日召开的公司第四届董事会第七次会议审议通过，具体情况详见公司刊载于上交所网站（）的《立昂微第四届董事会第七次会议决议公告》（公告编号：2022-011）、《关于控股子公司收购国晶（嘉兴）半导体有限公司股权及相关的公告》（公告编号：2022-021）。本收购事项符合国家关于相关产业整合及资源共享的要求，有利于实现节能降耗目标、减少同行业竞争、优化配置。有利于快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，实现优势互补、资源共享。提高公司在集成电路用12英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司全体股东的利益。
2022年3月17日，国晶（嘉兴）半导体有限公司完成了相关工商登记及《公司章程》备案手续，并取得了由嘉兴市南湖区行政审批局换发的《营业执照》。2022年3月22日，国晶半导体对公司名称进行了变更，变更后的公司名称为金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司。详见公司刊载于上交所网站（）的《立昂微关于控股子公司收购国晶（嘉兴）半导体有限公司股权及相关资产的的进展公告》（公告编号：2022-028）及《立昂微关于控股子公司名称变更并完成工商登记的公告》（公告编号：2022-029）。
2022年6月2日公司第四届董事会第十次会议及第四届监事会第八次会议审议通过《关于公司公开发行可转换公司债券方案的议案》，详见公司刊载于上交所网站（）的《立昂微第四届董事会第十次会议决议公告》（公告编号：2022-051）、《立昂微第四届监事会第八次会议决议公告》（公告编号：2022-052），同时公告了公开发行A股可转换公司债券预案、公开发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告等相关资料。2022年6月20日召开的公司2022年第二次临时股东大会已审议通过了上述议案，详见公司刊载于上交所网站的《公司2022年第二次临时股东大会决议公告》（公告编号：2022-061）。本次拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过339,000万元，扣除发行费用后将全部用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目以及补充流动资金。2022年7月14日，公司公开发行可转换公司债券申请已获得证监会受理，7月28日，收到证监会第一次反馈意见，8月11日，公司提交了关于公开发行可转换公司债券反馈意见的回复并予以公告（公告编号：2022-069）。
半导体行业的需求与下游终端应用领域行业的景气度密切相关。目前，新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的加快速度进行发展作为半导体行业新的需求增长点，为公司半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片业务提供了巨大的市场增长空间。但如果未来一旦半导体行业下游终端应用领域行业的市场需求出现衰减，将导致公司主营业务无法保持持续增长，从而导致公司经营业绩出现波动。
公司在经营发展过程中，需要未雨绸缪，运用底线思维，精准把握半导体行业周期，做好行业需求变动的对策，以更好地避免行业需求变动带来的风险。
近年来，受益于通信、计算机、汽车电子、消费电子、光伏新能源、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及5G、人工智能、物联网等新兴产业的快速崛起，极大的提高了半导体行业的市场景气度，同时西方国家对中国半导体企业的打压，普及了国人对半导体在中国发展现状的认知，国家及各地政府对半导体产业扶持政策的相继出台，以及资本市场的驱动，不断诱发了新的行业参与者进入，虽然半导体行业有较高的技术、人才、资金壁垒，不少属于无效或低效进入，但不加规制，一定程度上还是会导致行业过度竞争，市场竞争格局将会持续加剧。公司需要坚持“行业领先、国际一流”的战略定位，正确判断行业发展动态和市场需求变化，加强人才队伍建设，加大技术研发投入，推动产品升级换代，优化产品结构与客户结构，以确保公司在日益激烈的市场竞争中立于不败之地。
全球半导体行业的先进技术仍被欧美、日韩及台湾地区的少数企业垄断，而且技术迭代非常快速，国内半导体企业通过自主研发、引进吸收等方式已经取得了很大进步，但与全球先进企业相比仍然存在较大差距。半导体硅片领域属于半导体支撑材料行业，技术专业化程度颇高，市场高度垄断，特别是在8-12英寸大直径硅片等主流产品上，目前日、德及台湾等地的少数厂商垄断了全球九成以上的市场份额，而国内半导体硅片行业起步较晚，目前能够实现批量生产的本土企业十余家，且绝大部分企业能够量产的最大尺寸不超过8英寸。同半导体硅片相似，全球半导体功率器件产品的工艺技术发展也十分迅速，高端半导体功率器件产品的技术含量和制造难度已不亚于大规模集成电路，目前也主要由少数国际大型半导体企业供应，而国内厂商虽然数量众多，但产品主要集中在中低端领域，技术附加值较低。化合物半导体射频芯片等第二代、第三代半导体的制造国内也是起步不久，与国际同行相比技术差距也不小，需要加速追赶。
目前，在半导体硅片领域，公司的工艺技术水平在国内同行中处于领先地位；在功率器件领域，公司的传统优势产品肖特基二极管芯片在业内也具有较强的市场竞争力；在化合物半导体射频芯片领域，公司通过持续的研发投入，也已取得了核心技术方面的突破，开始实现规模化量产和销售。但如果未来公司在三大业务板块的技术研发与革新速度不能及时跟上国内企业对标国际领先水平的追赶节奏，或者不能快速将行业的新技术运用于产品的开发和升级，公司与国际先进技术水平的差距将会被进一步拉大，长此以往，将有被技术淘汰的风险。
公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。这有利于发挥产业链上下游整合的优势，贯通半导体硅片与功率器件的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。这具体表现在以下三方面：
（1）有利于保证公司产品的优良品质。从硅材料生产与器件生产相结合的角度看，一方面从单晶拉制的源头就可以控制、调整相关工艺和技术参数，以生产符合市场需要的硅抛光片、硅外延片以及功率器件；另一方面也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上游环节的生产工艺和技术参数，从而实现产业链上下游之间的双向、互动调节，保证了上下游产品的优良品质。
（2）缩短了新产品开发和市场推广的周期。公司上游产品直接供给下游生产使用，特别是新开发的产品可以在最短的时间内得到认证、使用，从而大大缩短上游新产品的开发、市场推广的时间；公司下游新产品的研制开发可对材料环节直接提出新的要求、进行技术改进，也可以大大缩短下游新产品的开发时间。这种优势在技术更新迅速的半导体产业中具有突出价值。
（3）有利于提高公司抗风险能力。通过产业链的合理延伸，可以实现公司主要产品所需主要原材料的供给内部化，降低生产成本，提高公司的盈利能力和抗风险能力；另外，公司通过产业链的合理延伸，可以在拓展企业生存空间、提高盈利水平的同时，有效平抑上下游生产环节之间的供求波动或结构失衡。
公司一直将技术创新作为重要的发展的策略，建立了较为完善的技术创新体系和科技激励机制，公司在多年积累的自主研发经验的基础上，形成了一套系统的研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。公司及子公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。公司还牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”，并于2017年5月通过国家正式验收。目前，公司拥有浙江省微波射频集成电路重点企业研究院、浙江省集成电路材料企业研究院以及硅材料省级研发中心、市级院士工作站等技术创新平台，化合物半导体射频芯片技术团队被认定为“浙江省领军型创业创新团队”，浙江金瑞泓是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。浙江金瑞泓的“微量掺锗直拉硅单晶”、“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”等技术相继获得国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明奖一等奖、浙江省科学技术奖一等奖、工信部信息产业重大技术发明奖和中国半导体创新产品和技术奖等。
总体上，与国内同行业企业相比，公司拥有较为显著的技术与研发优势。公司较强的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础，确保自主研发的连续性与有效性。产品质量水平、稳定性及良率得到有效保障，面向客户具有较强的议价能力。
公司成立于21世纪初，是我国较早一批专业从事半导体硅片与半导体功率器件研发、生产和销售的企业之一。多年来，公司一直专注于主营业务的开拓与发展，逐渐成为国内半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片细分行业的领先企业，在技术积累、经营管理、客户维系与开发等诸多方面，具有一定的先发优势。公司行业先发优势与规模优势主要体现在研发、生产等环节。在生产方面，公司具有较高的产品档次和产销规模，公司生产具有一定的规模经济效应。在研发方面，作为国内较早从事半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务的企业，公司已经积累了一定的技术和人才储备以及丰富的研发经验。
公司目前是主要的本土硅片生产企业之一，在中国半导体行业协会组织的中国半导体材料十强企业评选中，浙江金瑞泓连续数年均位列第一名；在中国半导体行业协会组织的2017年中国半导体功率器件十强企业评选中，立昂微位列第八名；立昂东芯是专业从事砷化镓微波射频芯片研发与制造的公司，在国内较早建成了商业化射频芯片生产线，目前客户群已经具备，技术已经突破，正处于产能和销量爬升的阶段。
公司自设立以来，始终坚持高品质标准，在技术上不断满足半导体行业高端客户的要求。为此，公司成立伊始就建立了严格、完整的质量保证体系，先后通过ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015等体系认证。目前，公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控制产品质量。半导体硅片行业、半导体功率器件行业及化合物半导体射频芯片行业的客户开发周期较长、供应商认证门槛较高，这主要是由于客户对产品的品质要求较高，一般需要长达半年以上的质量考察，才能确定是否选定为供应商。在严格和高标准的品质保证之下，公司已经成为部分国际知名跨国公司的稳定供应商，并通过了其对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证，已开发出一批包括ONSEMI、AOS、东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微（600460）、合肥晶合、昂瑞微等国内知名公司在内的稳定客户群，同时已顺利通过诸如博世（Bosch）、大陆集团（Continental）等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。同时，这些高端客户的严苛要求和新的需求也进一步推动了公司管理水平、质量控制水平的不断提高。保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、巩固头部优势地位的有力保障。
公司拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，培养了一支稳定的经验丰富的工程师队伍，截至2022年6月底，公司拥有研发与技术人员超过400人。形成了技术专家、技术骨干、技术后备力量为主体的多层次技术团队，拥有较为完善的技术层级和技术人才储备。在研发技术、控制工艺参数、提高成品率、可靠性和产品质量管理上有着丰富的实践经验，具有较强的自主研发和创新能力。
证券之星估值分析提示士兰微盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示立昂微盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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