中国科学院周玉梅：加强研发破解芯片技术“卡脖子”问题
3月7日，在全国政协十三届四次会议第二场“委员通道”上，就怎么样看待芯片技术“卡脖子”问题，全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅认为，中国需要加大加快投入力度，相信一定会有更大突破。
“过去的15年里，我国集成电路产业取得了长足的进步，但经常有人会问集成电路产业为什么这么难？”周玉梅介绍，集成电路是一个人才、资金、技术高度密集的产业，是按照摩尔定律快速迭代的产业，是全球化竞争的产业。
自2006年中国开始部署重大科学技术专项以来，有三个专项和集成电路相关。在专项的驱动和牵引下，中国集成电路领域在基础研究、应用技术、产品研制得到快速推进和产业部署；自主芯片已经在北斗卫星、超级计算机还有一些其他应用领域广泛应用。
与此同时，中国芯片设计企业已经采用全球最先进的5纳米工艺，设计实现了“麒麟芯片”；而中国的芯片制造企业、芯片封装企业也已确定进入全球同行业的前十。
“但与世界先进的技术相比，中国芯片技术仍有差距，更需要加大加快投入力度。”周玉梅介绍，集成电路是从业者的“长征路”，在这条路上，科技工作人员一直在跟时间赛跑。我们的芯片从无到有、从有到成，不断前进。集成电路产业对国家至关重要，关乎现在、也影响未来，希望更多目光关注集成电路产业，有更多优秀人才投身到集成电路产业中。
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苏州源见科技（VisionFlow）股份有限公司用两年时间研发成功的首个产品——VF1000日前发布。源见科技称，VF1000是一款适用于移动电视和可佩戴视频产品应用的超低功耗H.264/AVS视频解码多核片上系统（SoC）解决方案，智能手机、IPTV和PMP是VF1000首选的目标应用市场。 VF1000内嵌3个并行软核CPU，3核片上系统架构使得视频、音频和图像处理能够合理分工，进而达到较优的处理模式。并支持用户定制其它CPU硬核以实现兼容性。源见科技CEO袁开智介绍，VF1000的设计理念是在平衡功耗与性能的基础上把解码过程模块化，分别用硬件和软件实现以便于同步开发，实际上也只有软硬件结合才能做到最好。袁开智表示， VF1
6月16日消息，4G开幕后，随着中国移动五模芯片战略的推进，国内芯片厂商都意识到，要想主宰芯片市场，就要在多核多模多频上有所作为。目前，多家国内厂商已大举发力多核多模多频芯片，旨在打破高通垄断的局面，不过真正形成多家竞争的局面估计要到2015年。 多核多模多频有需求 随着中国移动发放4G牌照，国内的4G市场在加速发展。4G大赛的帷幕已经拉开，手机芯片厂商摩拳擦掌使出浑身解数，都想凭借自己的技术优势在这巨大的市场蛋糕中抢食更多的份额。 据了解，目前，在多模频段上，不同国家有不同的频段。这就导致一方面由于需要支持LTE和2G、3G多个模式、多个频段，对终端设备的技术有很高的要求，需要支持近17个不同的频段；另一方面
来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。 手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。 手机芯片供应链认为，联发科的「P40」首要目标是OPPO R系列、Vivo的X系列等旗舰机种，以OPPO为例，将是明年推出的R15，今年底应能确定是不是开案成功；下一颗主打芯片传出代号暂定为「P70」，同样是12nm制程。 联发科的「P40」是由台积电
中国，2018年6月25日——意法半导体的 ST25TV Type 5 NFC tag IC 标签芯片整合了ISO 15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能，以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。 与ISO 14443标签相比，ISO 15693标签的优点是天线更小，通信距离更远，数据交换更可靠。作为唯一一款具有篡改检测功能的ISO 15693 IC，ST25TV让用于防篡改包装、电子物品监控等功能的标签更安全，体积更小，安装更简单，读取更容易，能够与智能手机或RFID读取器互动。这款芯片同样适用于消费电子或专业产品。 意法半导体新推出的NFC-Forum认证芯片配合NFC智能手机，可为奢侈品、药品等高
半导体的世界少有“狼来了”的故事，大多数人信奉一个真谛——没有无缘无故的传闻，即使它被澄清了两次、三次，尤其是当它与供需、周期扯上关系时，传闻本身代表的情绪，可能便是产业趋势的预兆。 正如同现在，半导体产业正被一种焦虑、沮丧的情绪的弥漫着，因为慢慢的变多的传闻显示，这个百年难遇的超强周期，正濒临从顶点下落之势，虽然这不可避免，但总有人期待，这种下落可以来得平缓一些。 台媒最新一则“成熟制程冻涨”的传闻让这种期待几乎要变成奢望，然而，在终端应用百花齐放、各国各地区纷纷建立或健全本土供应链的当下，详细情况具体分析，仍然将让我们，在分歧和传闻之中厘清思路，向产业链的真实供需更进一步。 澄清一：冻涨不代表过剩 “避险”情绪主导观望动作
过剩在即？先澄清两“误会” /
博通(Broadcom )昨日公布本财年第二季度财务报表时宣布，决定关闭手机基带芯片业务，并遣散2500名员工，以解决公司持续亏损的问题。上个月初，博通透露了“出售或关闭”基带芯片业务的计划。 随着博通的出局，还在这个江湖上混的，只剩下高通、联发科、Marvell、英特尔、展讯/RDA等寥寥数家。尽管如此，“洗牌游戏”仍在继续，业内分析师指出，4G时代到来使手机芯片行业竞争更加白热化，将只有2~3家厂商能够生存。最后的幸存者，也将获得市场丰厚的奖赏。 无人接盘 基带芯片代表着手机产业的核心技术，按理说博通有心出售，必定有不少买家觊觎。从博通计划出售至今一个多月，业界有不少并购传闻或猜测，苹果、三星、联发科及中国
您可能听说过这样的宣传：随着目前还是平面结构的裸片向多层结构的过渡， 半导体 制造基础在今后几年内将出现重大转变。为了使这种多层结构具有可制造性，全球主要半导体组织作出了近10年的不懈努力，从明年开始三维（3D） IC 将真正开始商用化生产——比原计划落后了好几年。 芯片制造商用了好几年时间才使得用于互连3D IC的硅通孔（TSV）技术逐渐成熟。虽然硅通孔技术一直用于2D任务，比如将数据从平面芯片的前面传送到反面的凸块，但使用堆叠裸片的3D IC已经排上议事日程。 去年举行的国际固态电路会议主要讨论的内容是“近似3D”芯片，如三星公开宣扬的1Gbit 移动 DRAM（计划到2013年跃升至 4G bit）。
1月10日，恩智浦半导体正式对外发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎，可通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。配合恩智浦的S32高性能处理器、车载网络连接和电源管理，这一完整的系统解决方案为实现“软件定义雷达”铺平了道路。 图片来自：恩智浦 高度集成的雷达SoC（片上系统）预计能够以1Gbit/s（最高）的速度串流传输大量低层级雷达传感器数据，有助于汽车厂商优化软件定义汽车的下一代ADAS分区，同时支持向新架构的平稳过渡。此外，OEM还能在汽车的生命周期内通过无线远程升级（OTA）添加新的软件定义雷达功能。 新品还采用与去年发布的SAF8
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