科技部、工信部等将力破芯片 “卡脖子”问题

  IT之家3月29日音讯据财联社等报导，为处理芯片缺少、要害技能 “卡脖子”等问题，多部分近期连续出台方针，推动处理限制开展的 “芯病”。近来多部分连续发声，加大对芯片工业的方针支撑。

  IT之家得悉，科技部部长王志刚日前在国新办发布会上表明，将首要聚集集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技能等范畴的一些要害核心技能和前沿根底研究，使用国家要点研制方案等给予支撑。

  工信部表明，中国政府将对芯片工业在国家层面上给予大力扶持，一起营建一个商场化、法治化和国际化的营商环境和工业高质量开展的生态环境。

  江苏举行集成电路工业强链专班作业推动会，提出要点支撑有根底有条件的区域，活跃扶持强大龙头骨干企业和职业领军企业，进一步集聚人才、技能、资金等工业要素，着力打造具有区域特征的工业集群，一起进一步加大对要点企业和项目的精准支撑力度。

  珠海高新区发布促进集成电路工业高质量开展若干方针办法，提出引入培养工业人才、支撑企业立异开展、支撑工业链上下游联动开展、保证工业开展空间、支撑严重工业项目落户、支撑工业立异环境开展等办法。

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