卡脖子之痛：我们高端芯片仍受制于人人才不足难以支撑产业发展

  进入21世纪后，芯片已然成为高科技发展必不可少的“结晶”，更是一个地方总实力的象征。而我们在芯片半导体行业上，由于缺乏人才和技术储备，以至于被西方卡脖子。那么如何突破西方的垄断封锁，就成为了当下的关键。

  因为芯片半导体领域不相同于以往的“修桥补路”，不是说一窝蜂涌进去，砸钱就能砸出来，还需要投入大量的人才。同时，芯片产业的人才教育培训，也不是单一专业或者某个学科就能支撑起来的，这背后需要构建一个完整的人才生态系统。

  为什么这么说？因为我们想要在高端芯片这条赛道上实现突破，要做的不单单是科学的创新性，还需要拥有更完善的产业链。

  1947年，贝尔实验室发明了第一个晶体管，意味着集成电路领域实现了从0到1的突破性科学创意，而后面的1到100就需要把创意落地成产品，把开始的科学转化成生产力。

  也就是说，我们已从0到1走出来了（28nm常规性实现自主研发），接下来的1到100才是关键。（高端芯片）

  那么当下我国芯片半导体最大的问题是什么？我觉得是工程文化的忽视，要么是过于注重科学导向，要么是过于聚焦单点突破，忽视了系统性的突破，还有就是成本的观念不强。

  当下我国很多科学家过于在乎“名与利”，向往的是“办公室”，而忽视了科学家应该是“会动手的工程师”。真正的科学家应该是动手做大量实验，然后把自己的想法呈现出来。

  要知道我国的芯片半导体领域起步并不晚，在1958年就研究出第一块硅单晶，比国外仅仅晚了6年，比国外还要早两年。那时候的我们一穷二白，却能够在芯片半导体领域如此靠前，为什么呢？

  因为随着以产能增加为标准的产业高质量发展，我们也因为产能不足，逐渐被拉开了距离。这背后透露出，芯片制造并不是说谁突破了科学原理，谁就能成功。而是谁能够把这科学原理做大，做强，规模化，产业化才是真的成功。

  所以我们今天要想明白的是，高端芯片想要突破，并不能局限于某一单项技术的突破，而是要实现集成电路产业高质量发展，要重视系统性突破。

  说具体点，就是科学研究只要单点研究突破了，就能发表小哥。但仅仅是发表小哥，是做不出一流产品的。

  比如要生产一个28nm的芯片，这过程中有100步的工艺，需要突破100步才能制造出一个产品。尽管你突破了99个，差一步而已，但依旧是做不出好的产品。因为最短的短板决定了工程水平。

  这也是为何当初张忠谋所说的：我们大陆就算出动举国之力也很难造出高端芯片，因为这里面缺乏太多“核心技术了”。

  你会发现，很多时候我们教育孩子都是“伤记硬背”，而不是培养他们的动手能力，激发自主思考能力。

  说白了，我们是告诉他们那里有羁绊，哪里有荆棘，终点在那里，而不是让他们自己去碰壁去试错，最终达到终点。

  这样培养出来的人才就很难有创新思维，更缺乏动手能力和科学素养，那么大学毕业之后又怎会是回到芯片半导体行业发展呢？

  我们每年培养的大学生好几百万，但最终在芯片半导体和集成度发展的人才却屈指可数。

  曾有多个方面数据显示，我国2025年在集成电路的工程师缺口高达70万人，但满打满算目前只有50万的培养能力，缺乏出来的20万的人才缺口怎么办？

  所以在今天的高端芯片被“卡脖子”大环境下，人才不足难以支撑我们产业高质量发展。我们应该创新教育方式，培养更多拥有自主思考和动手能力的人才，同时还需要加大引进人才。

  除此之外，我们的教育方式还存在“产教脱节”的问题。有很多芯片半导体和集成电路专业的学生，根本不知道芯片怎么做出来的。

  今天表面上我们开展了很多与芯片相关的专业，但进一步探索才发现，这都是表面功夫罢了。

  因为培养的都是一些基本的科学理论，而不是真正动手操作，解决实际问题的能力。这也是为何我们人是有了，就没有人才的原因。

  正如当初任正非所说的：芯片想要突破卡脖子，我们就需要大量的“农民工”，而不是高高在上的科学家。因为不管是修桥补路，发挥作用最大的不是“白帽子”，而是“黄帽子”。

  所以今天我们在培养人才的时候，不仅需要加强爱国主义精神教育，还需要培育学生“耐得住寂寞”的精神。

  当然了，这条路任重而道远，我们想要突破卡脖子，想把大环境营造好，还需要投入更多的时间和精力，而不是某些博主网上所说的3~5年就能突破。

  艰难困苦铸造诺亚方舟，滔天巨浪方显英雄本色。未来的路很长，我相信只要我们坚持研发和技术创新，在不久的将来一定能突破卡脖子难关！返回搜狐，查看更加多