晶圆制作加快速度进行开展 助推光罩职业需求攀升

  光罩又称光掩模板、掩膜板，由石英玻璃作为衬底，在上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已规划好的电路图形经过电子激光设备曝光在感光胶上，被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上构成电路图形，成为相似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，经过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻。光罩是半导体中心工艺——光刻的最要害器材。

  新思界工业研究中心发布的《2017-2022年半导体光罩商场深度调研与出资陈述》显现，2016 年全球半导体光罩商场规模到达33.2 亿美元，台湾接连第六年成为全世界最大的区域性商场。

  对晶圆制作厂来说，光罩的规划和制作需求严密联接，因而，晶圆制作厂商一般都有自己的专业光罩工厂来出产本身要的光罩，先进的光罩技能也因而把握在具有先进晶圆制作才能的晶圆厂手中。现在，英特尔、三星、台积电三家全球最早进的晶圆制作厂所用的光罩大部分由自己的专业工厂出产，外购量较少。2016年晶圆大厂的隶属光罩部分收入占全体光罩商场收入的63%。

  除了集成电路最早进制程所用的光罩主要由各大晶圆厂自行制作之外，其他范畴的光罩主要被三家公司所独占：美国Photronics、日本DNP 和日本凸版印刷Toppan。

  新思界职业研究员指出，获益于曩昔几年我国晶圆制作的加快速度进行开展，我国大陆光罩商场规模呈现敏捷添加的趋势。2016年，我国半导体光罩商场规模由2015年的41.45亿元增加至45.6亿元。

  国内方面，具有必定光罩制作才能的企业不多，除了中芯世界具有28nm 光罩制作才能之外，还有中科院微电子中心、路维光电、深圳清溢光电等公司。全体而言，国内企业技能和加工才能有限，在半导体光罩范畴与国外距离较大。

  现阶段，大陆半导体烽火从IC规划、晶圆制作、DRAM/NAND Flash技能、封测、设备范畴一路延烧到要害的光罩工业，继大日本印刷(DNP)和美商Photronics在厦门合资建立美日丰创光罩，引入40/28纳米制程，光罩龙头日本凸版印刷(Toppan)和子公司中华凸版(TCE)亦表态，不扫除与大陆政府或公司进行各种协作和合资，抢攻大陆半导体商场生长关键。面临国外巨子的要挟，我国企业急需进步技能水平。